半导体大厂布局先进封装 推动ABF载板需求倍增 半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到，当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D，中端尚未能全面实现仅3D封... 补单平台推荐 /快讯 /2023-08-23 /0 评论 /179 阅读
英特尔拟扩大3D先进封装产能 推动ABF载板需求倍增 据台湾《经济日报》，8月22日消息，英特尔规划到2025年时其3D Foveros封装产能将增加四倍，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂。由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界分析，... 补单平台推荐 /快讯 /2023-08-23 /0 评论 /132 阅读
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