昌红科技:目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品 昌红科技近期接受投资者调研时称,公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关,晶圆载具适配的晶圆尺寸越大,制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品,与通常意义上的... 补单平台推荐 /快讯 /2023-07-14 /0 评论 /129 阅读