半导体大厂布局先进封装 推动ABF载板需求倍增 半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到，当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D，中端尚未能全面实现仅3D封... 补单平台推荐 /快讯 /2023-08-23 /0 评论 /179 阅读
英特尔拟扩大3D先进封装产能 推动ABF载板需求倍增 据台湾《经济日报》，8月22日消息，英特尔规划到2025年时其3D Foveros封装产能将增加四倍，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂。由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界分析，... 补单平台推荐 /快讯 /2023-08-23 /0 评论 /132 阅读
先进封装概念震荡走低 中富电路跌超10% 先进封装概念震荡走低，中富电路跌超10%，通富微电跌超4%，易天股份、佰维存储、深科技等纷纷跟跌。 本站声明:网站内容来源于网络,如有侵权,请联系我们,我们将及时处理。... 补单平台推荐 /快讯 /2023-08-09 /0 评论 /125 阅读
中信证券：AI应用步入黄金时代 先进封装材料受益行业东风 中信证券7月25日研报指出，AI的应用场景在ChatGPT问世后快速打开，带动产业链投资热潮，AI市场预计保持高增速。HBM产品在需求拉动及产能扩张的预期之下，有望呈现较强的成长性，具备先进封装材料技术布局及... 补单平台推荐 /快讯 /2023-07-25 /0 评论 /139 阅读
AI新风口！先进封装板块大涨 龙头股涨近60% AI浪潮下，继算力、存力后，近期市场热议“封力”。今天上午，代表“封力”的先进封装板块上涨，代表存力的存储芯片板块表现活跃。 上午收盘，上证指数下跌0.35%，深证成指下跌0.34%，创业... 补单平台推荐 /快讯 /2023-07-18 /0 评论 /161 阅读
陶氏化学美国一工厂发生爆炸 联电、世界先进、力积电均评估不影响生产 7月18日，据台湾《经济日报》报道，陶氏化学美国路易斯安那州工厂当地时间7月14日晚传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫/液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、... 补单平台推荐 /快讯 /2023-07-18 /0 评论 /150 阅读
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